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365BET首页-联电上调2016年资本支出靠28nm工艺赶超台积电

本文摘要:全世界第三大晶圆代工厂联电(UMC)早就将其二零一六年资本开支预估下降至22亿美金,并预估二零一六年第二季度芯片领域将从下降期而求彻底恢复。

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全世界第三大晶圆代工厂联电(UMC)早就将其二零一六年资本开支预估下降至22亿美金,并预估二零一六年第二季度芯片领域将从下降期而求彻底恢复。  相传联电上年估计的二零一六年资本开支为18亿美金,因为28nm最技术设备工艺芯片市场的需求展现出一季度同比持续增长,联电方案降低其二零一六年资本开支至22亿美金。联电以及更高竞争者tsmc具有28nm业务流程的仅次市场份额,而且别的晶圆代工生产商因此以全力前行28nm工艺的发展趋势。

  联电答复,28nm工艺市场的需求关键来源于通讯芯片顾客,通讯芯片顾客业务流程占其二零一五年营业收入的10%,而二零一四年的这一占比仅有所为3%。  联电CEOPoWenYen答复:“大家早就开售了改进的28nm工艺差别,并将切实加强20nm工艺路经,在降低功耗的另外提升 芯片特性。

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